1、使用温度湿度计检测温湿度，室内温度以及地表温度以15℃为宜，不应在5℃以下及30℃以上施工。宜于施工的相对空气湿度应界于20%-75%之间。

　　3、基层的强度不应低于混凝土强度C-20的要求，否则应采用适合的自流平来加强强度。

　　5、对于石塑地砖材料的施工，基层的不平整度应在2米直尺范围内高低落差小于2毫米，否则应采用适合的自流平进行找平。

　　1、采用1000瓦以上的地坪打磨机配适当的磨片对地坪进行整体打磨，除去油漆，胶水等残留物，凸起和疏松的地块，有空鼓的地块也必须去除。

　　3、对于地坪上的裂缝，可采用不锈钢加强筋以及聚氨脂防水型粘合剂表面铺石英砂进行修补。

　　1、吸收性的基层如混凝土、水泥砂浆找平层应先使用多用途界面处理剂按1:1比例兑水稀释后进行封闭打底。

　　2、非吸收性的基层如瓷砖、水磨石、大理石等，建议使用密实型界面处理剂进行打底。

　　3、如基层含水率过高（3%）又需马上施工，可以使用环氧界面处理剂进行打底处理，但前提是基层含水率不应大于8%。

　　4、界面处理剂施工应均匀，无明显积液。待界面处理剂表面风干后，即可进行下一步自流平施工。

　　2、为确保自流平搅拌均匀，须使用大功率、低转速的电钻配专用搅拌器进行搅拌。

　　4、加水量应严格按照水灰比（请参照相应自流平说明书）。水量过少会影响流动性。过多则会降低固化后的强度。

　　1、将搅拌好的自流平浆料倾倒在施工的地坪上，它将自行流动并找平地面，如果设计厚度≤毫米，则需借助专用的齿刮板稍加批刮。

　　2、随后应让施工人员穿上专用的钉鞋，进入施工地面，用专用的自流平放气滚筒在自流平表面轻轻滚动，将搅拌中混入的空气放出，避免气泡麻面及接口高差。

　　3、施工完毕后请立即封闭现场，5小时内禁止行走，10小时内避免重物撞击，24小时后可进行石塑地砖的铺设。

　　1、地板应于现场放置24小时以上，使材料记忆性还原，温度与施工现场一致。

　　2、块材铺贴时，请将块材从中间向两边翻起，同样将地面及地板背面清洁后上胶粘贴。

　　3、不同的贴合剂在施工中要求会有所不同，具体请参照相应产品说明书进行施工。
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